专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]制作绝缘体上硅材料的隔离注入方法-CN200810204676.7无效
  • 欧欣;张苗;王曦 - 上海新傲科技有限公司;中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 2008-12-16 - 2009-07-08 - H01L21/762
  • 一种制作绝缘体上硅材料的隔离注入方法,包括如下步骤:提供单晶硅衬底;在单晶硅衬底中注入缺陷引入离子;在单晶硅衬底中注入离子;对注入缺陷引入离子和离子后的单晶硅衬底进行退火处理;所述注入缺陷引入离子的步骤在注入离子的步骤之前或者之后实施注入深度与缺陷引入离子的注入深度相同或靠近。本发明的优点在于,缺陷引入离子注入形成的微空洞可以俘获离子,提高绝缘埋层的完整性,从而降低形成连续埋层所需的注入剂量。降低由于二氧化硅形成过程中的体积膨胀所形成的应力和顶层硅中的缺陷。提高了从退火气氛向埋层的扩散效率,提高顶层硅与埋层之间的界面质量,提高埋层的抗击穿性能。
  • 制作绝缘体材料隔离注入方法
  • [发明专利]一种硅片预处理方法-CN202211365442.7在审
  • 张清明;时锋 - 上海华力微电子有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-01-10 - H01L21/02
  • 本发明提供的硅片预处理方法,通过氮化处理,可在硅片表面形成一掺氮的改性层,可减少硅片表面的杂质含量并可抑制改性层中沉淀晶格缺陷的形成;通过退火处理,进一步使硅片表面的杂质脱离,并修复表面的晶格缺陷,最终得到表面杂质含量和沉淀晶格缺陷含量符合预期的硅片。因此,本发明提供的硅片预处理方法,可有效降低硅片表面杂质和沉淀晶格缺陷的含量,从而提高后续制程的良率。
  • 一种硅片预处理方法
  • [发明专利]高压环套管的性能检测方法-CN202110534515.X有效
  • 刘志东;牟红波;张杰;刘志泉 - 青岛汉缆股份有限公司
  • 2021-05-17 - 2022-10-21 - G01N3/12
  • 本发明涉及一种高压环套管的性能检测方法,属于电缆附件技术领域。该发明的具体步骤为:对高压环套管进行X光无损检测;如果环套管内部无缺陷,将高压环套管放入到高低温交变试验箱中,进行高低温冷热交变试验检测再进行X光无损检测;如果环套管内部无缺陷,对高压环套管进行抗压检测,再进行X光无损检测;如果环套管内部无缺陷,进行抗弯曲检测,再进行X光无损检测;如果环套管内部无缺陷,取少许高压环套管作为试样进行玻璃化转变温度测试,检测Tg值是否符合要求,如果环套管最终通过X
  • 高压套管性能检测方法

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